从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
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从这个角度看，MiniMax 推出这些产品，价值或许不只在于功能多了两个按钮，更在于它正在把一套原本属于少数人的先进工作范式，逐步变成更多人可以上手的日常工具。